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铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺过程也比较复杂。主要原因是铝及其合金本身的性能与其他金属不一样，铝是属于两性金属，与酸和碱都起反应，前处理稍有不当，就会造成表面腐蚀。而且铝及其合金无论是在空气中还是在溶液中都极易产生氧化膜，这层氧化膜如果不处理干净，将影响镀层的结合力。铝及其合金镀银关键的是镀层与基体金属结合力的问题。因此，需要采取处理方法，才能在铝基体上得到结合强度良好的银镀层。采用浸锌的方法能较好地解决这个难点。镀银添加剂哪家好？欢迎致电上海银岑化学科技有限公司。上海电子产品镀银添加剂联系方式

镀银始于1800年，是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性镀液，与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极金华滚镀镀银添加剂参考价高速镀银添加剂厂家上海银岑化学科技有限公司，欢迎来电咨询。

镀银始于1800年，是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性镀液，与他们发明的碱性镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)

铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺过程也比较复杂。主要原因是铝及其合金本身的性能与其他金属不一样，铝是属于两性金属，与酸和碱都起反应，前处理稍有不当，就会造成表面过腐蚀。而且铝及其合金无论是在空气中还是在溶液中都极易产生氧化膜，这层氧化膜如果不处理干净，将影响镀层的结合力。铝及其合金镀银关键的是镀层与基体金属结合力的问题。因此，需要采取处理方法，才能在铝基体上得到结合强度良好的银镀层。采用浸锌的方法能较好地解决这个难点。上海镀银添加剂哪家好？欢迎致电咨询上海银岑化学科技有限公司。

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